Smartfony stają się coraz mocniejsze i szybsze. Zastosowanie najnowszych procesorów poprawia ich wydajność przy odtwarzaniu filmów najwyższej jakości oraz gier 3D i niejeden smartfon może pod tym względem lepszy od laptopów produkowanych 2 czy 3 lata temu. Ale negatywną stroną tego postępu są problemy z przegrzewaniem. Producenci smartfonów zmuszeni są do znalezienia rozwiązania tego problemu.

Fujitsu zdaje się wygrywać tą bitwę za sprawą ich najnowszego wyrobu. Bazuje on na prostym pomyśle zastosowania miniaturowego obiegu zamkniętego z parownikiem po jednej stronie i skraplaczem po drugiej. Miniaturowe rurki łączące te dwa elementy przenoszą płyn odbierający nadmiar ciepła z procesora parując w najgorętszym miejscu i skraplając się w najchłodniejszym. Jest to metoda stosowana już w tabletach czy wcześniej w laptopach, teraz po zminiaturyzowaniu może być stosowana w smartfonach. Fujitsu zaprojektował system wyróżniający się spośród innych rozwiązań stopniem miniaturuzacji, parownik ma grubość jedynie 0.6mm a skraplacz 1mm.





Źródło: fujitsu.com via smartswiat.com